창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W47R0JS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W47R0JS3 | |
| 관련 링크 | RCP2512W4, RCP2512W47R0JS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TAJS474M025RNJ | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 14 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS474M025RNJ.pdf | |
![]() | 08055J5R6CAWTR | 5.6pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J5R6CAWTR.pdf | |
![]() | 416F3701XAKR | 37MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XAKR.pdf | |
![]() | RG3216P-1333-D-T5 | RES SMD 133K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-1333-D-T5.pdf | |
![]() | 40F5K0E | RES 5K OHM 10W 1% AXIAL | 40F5K0E.pdf | |
![]() | 2SD605D | 2SD605D ORIGINAL TO-3 | 2SD605D.pdf | |
![]() | CC1808 102K | CC1808 102K ORIGINAL SMD or Through Hole | CC1808 102K.pdf | |
![]() | PHD2N50E | PHD2N50E ORIGINAL SMD or Through Hole | PHD2N50E .pdf | |
![]() | AM27C512-15DC | AM27C512-15DC AMD SMD or Through Hole | AM27C512-15DC.pdf | |
![]() | MVPG75E-D0-GAC1C000-T | MVPG75E-D0-GAC1C000-T MARVELL SMD or Through Hole | MVPG75E-D0-GAC1C000-T.pdf | |
![]() | 215S8KAGA22F (Mobility X600PRO) | 215S8KAGA22F (Mobility X600PRO) nVIDIA BGA | 215S8KAGA22F (Mobility X600PRO).pdf | |
![]() | MSM-7625-0-456NSP- | MSM-7625-0-456NSP- QUALCOMM BGA | MSM-7625-0-456NSP-.pdf |