창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D360GLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D360GLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D36, VJ0603D360GLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X2AKR | 37.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2AKR.pdf | |
![]() | SIT9002AI-38N25SD | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 51mA Standby | SIT9002AI-38N25SD.pdf | |
![]() | RCL0612464RFKEA | RES SMD 464 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612464RFKEA.pdf | |
![]() | CMSH2-80MTR13 | CMSH2-80MTR13 Centralsemi SMD | CMSH2-80MTR13.pdf | |
![]() | 15-21/R6C-P1Q2/2T | 15-21/R6C-P1Q2/2T EVERLIGHT SOP | 15-21/R6C-P1Q2/2T.pdf | |
![]() | IS62WV51216BLL0T | IS62WV51216BLL0T ISSI SOP | IS62WV51216BLL0T.pdf | |
![]() | RH5RD21AA-T1 | RH5RD21AA-T1 RICOH SOT-89 | RH5RD21AA-T1.pdf | |
![]() | IP-231CU02- | IP-231CU02- VICOR SMD or Through Hole | IP-231CU02-.pdf | |
![]() | ST1116B-RSP1 | ST1116B-RSP1 SITI SMD or Through Hole | ST1116B-RSP1.pdf | |
![]() | VI-JNL-CZ | VI-JNL-CZ VICOR SMD or Through Hole | VI-JNL-CZ.pdf | |
![]() | BRN6044-0012S | BRN6044-0012S bourns DIP | BRN6044-0012S.pdf | |
![]() | JAN2N148A | JAN2N148A MOT/NES CAN3 | JAN2N148A.pdf |