창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST1116B-RSP1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST1116B-RSP1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST1116B-RSP1 | |
관련 링크 | ST1116B, ST1116B-RSP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CR1206-JW-243ELF | RES SMD 24K OHM 5% 1/4W 1206 | CR1206-JW-243ELF.pdf | |
![]() | AT0603BRD0715R4L | RES SMD 15.4 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0715R4L.pdf | |
![]() | CMF5569K800FKR670 | RES 69.8K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5569K800FKR670.pdf | |
![]() | CMF552M6700FKR6 | RES 2.67M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M6700FKR6.pdf | |
![]() | HIF3-2226SC | HIF3-2226SC HIROSE SMD or Through Hole | HIF3-2226SC.pdf | |
![]() | HE2E157M25020 | HE2E157M25020 SAMW DIP2 | HE2E157M25020.pdf | |
![]() | BZM55-C75 | BZM55-C75 ORIGINAL MICRO-MELF | BZM55-C75.pdf | |
![]() | 54LS393J | 54LS393J TI DIP | 54LS393J.pdf | |
![]() | CS8142DP7 | CS8142DP7 ORIGINAL TO263-7 | CS8142DP7.pdf |