창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R1CXPAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.1pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D1R1CXPAC | |
관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R1CXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603P1N0ST000 | 1nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 70 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P1N0ST000.pdf | |
![]() | 1638-26F | 910µH Unshielded Molded Inductor 84mA 31.5 Ohm Max Axial | 1638-26F.pdf | |
![]() | S0603-68NG1 | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 370 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-68NG1.pdf | |
![]() | Y17468R20000D5R | RES SMD 8.2 OHM 0.5% 0.6W J LEAD | Y17468R20000D5R.pdf | |
![]() | CP0010R2200KE663 | RES 0.22 OHM 10W 10% AXIAL | CP0010R2200KE663.pdf | |
![]() | CY8C3245AXI-158T | CY8C3245AXI-158T CY SMD or Through Hole | CY8C3245AXI-158T.pdf | |
![]() | FXA1012WC/01 | FXA1012WC/01 PHILIPS QFN | FXA1012WC/01.pdf | |
![]() | KST3906-TF | KST3906-TF SAMSUNG SMD or Through Hole | KST3906-TF.pdf | |
![]() | LM2931T50 | LM2931T50 nsc SMD or Through Hole | LM2931T50.pdf | |
![]() | RCA060340K2FKEA | RCA060340K2FKEA VISHAY SMD or Through Hole | RCA060340K2FKEA.pdf | |
![]() | 9000IGP | 9000IGP ATI BGA | 9000IGP.pdf | |
![]() | MC1563/BGBJC | MC1563/BGBJC MOT CAN10 | MC1563/BGBJC.pdf |