창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P1N0ST000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 1nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 70m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-172926-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P1N0ST000 | |
| 관련 링크 | MLG0603P1, MLG0603P1N0ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R6DLPAC | 1.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R6DLPAC.pdf | |
![]() | HM28-25029LF | 25mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1A DCR 600 mOhm | HM28-25029LF.pdf | |
![]() | RC0100FR-07102RL | RES SMD 102 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07102RL.pdf | |
![]() | YC162-JR-0727RL | RES ARRAY 2 RES 27 OHM 0606 | YC162-JR-0727RL.pdf | |
![]() | 687650141 | 687650141 MOLEX SMD or Through Hole | 687650141.pdf | |
![]() | D17241 146 | D17241 146 NEC TSSOP30 | D17241 146.pdf | |
![]() | 43001.5WR | 43001.5WR LITTELFUSE 1206 | 43001.5WR.pdf | |
![]() | VSC9182ZUG | VSC9182ZUG VITESSE BGA | VSC9182ZUG.pdf | |
![]() | BLF6G22LS-180PN | BLF6G22LS-180PN NXP SMD or Through Hole | BLF6G22LS-180PN.pdf | |
![]() | MIC4422ACT | MIC4422ACT MIC TO220 | MIC4422ACT.pdf | |
![]() | PM139M5 | PM139M5 PMI DIP | PM139M5.pdf |