창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D151FXXAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D151FXXAR | |
| 관련 링크 | VJ0603D15, VJ0603D151FXXAR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MSE1PJHM3/89A | DIODE GEN PURP 600V 1A MICROSMP | MSE1PJHM3/89A.pdf | |
![]() | CRGS0805J8M2 | RES SMD 8.2M OHM 5% 1/2W 0805 | CRGS0805J8M2.pdf | |
![]() | PAT0805E4021BST1 | RES SMD 4.02K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E4021BST1.pdf | |
![]() | 51021-8608 | 51021-8608 MOLEX SMD or Through Hole | 51021-8608.pdf | |
![]() | LRC30-101K-RC | LRC30-101K-RC ALLIED SMD | LRC30-101K-RC.pdf | |
![]() | 30BG11 | 30BG11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 30BG11.pdf | |
![]() | QUAL149BAA5 | QUAL149BAA5 NSC SO-8 | QUAL149BAA5.pdf | |
![]() | CT-L73DT81-IL-AA | CT-L73DT81-IL-AA ORIGINAL QFP208 | CT-L73DT81-IL-AA.pdf | |
![]() | 5962-8866904ZA | 5962-8866904ZA CYPRESS LCC | 5962-8866904ZA.pdf | |
![]() | UF4006/54 | UF4006/54 GS SMD or Through Hole | UF4006/54.pdf | |
![]() | ABT16823A | ABT16823A TI TSSOP56 | ABT16823A.pdf | |
![]() | UF304G(3A/400V | UF304G(3A/400V YS SMD or Through Hole | UF304G(3A/400V.pdf |