창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QUAL149BAA5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QUAL149BAA5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QUAL149BAA5 | |
| 관련 링크 | QUAL14, QUAL149BAA5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4590-186J | 18mH Unshielded Wirewound Inductor 210mA 14.8 Ohm Max Axial | 4590-186J.pdf | |
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![]() | hs16-6sn-ro | hs16-6sn-ro MAIDA SOP | hs16-6sn-ro.pdf | |
![]() | XC6108C15AMR-G | XC6108C15AMR-G TorexSemiconductorLtd SMD or Through Hole | XC6108C15AMR-G.pdf | |
![]() | 02DZ3.3-Z(TPH3 F) | 02DZ3.3-Z(TPH3 F) TOS N A | 02DZ3.3-Z(TPH3 F).pdf | |
![]() | K4X2G163PB-PG08 | K4X2G163PB-PG08 SAMSUNG BGA | K4X2G163PB-PG08.pdf | |
![]() | GM82C700 | GM82C700 LGS QFP | GM82C700.pdf | |
![]() | LTC2918CMS-B1 | LTC2918CMS-B1 LT SMD or Through Hole | LTC2918CMS-B1.pdf | |
![]() | TEA1062AL/ANL/A/N | TEA1062AL/ANL/A/N UTC SMD | TEA1062AL/ANL/A/N.pdf | |
![]() | 3878MRADJ | 3878MRADJ COM SMD or Through Hole | 3878MRADJ.pdf | |
![]() | UMFB3121M000JGR | UMFB3121M000JGR HOUSING MLCC-0603120uH | UMFB3121M000JGR.pdf | |
![]() | VTA2C686B | VTA2C686B NS BGA | VTA2C686B.pdf |