창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D150JXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D150JXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D15, VJ0603D150JXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32K24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32K24M00000.pdf | |
![]() | B43310A5188M000 | B43310A5188M000 EPCOS SMD or Through Hole | B43310A5188M000.pdf | |
![]() | B59850-C0080-A070 | B59850-C0080-A070 EPCOS DIP | B59850-C0080-A070.pdf | |
![]() | QTLP610C-4 | QTLP610C-4 FAIRCHILD SMD | QTLP610C-4.pdf | |
![]() | TEESVA1V104M8R | TEESVA1V104M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVA1V104M8R.pdf | |
![]() | RF3315PCBA-411 | RF3315PCBA-411 RFMD SMD or Through Hole | RF3315PCBA-411.pdf | |
![]() | G2-2GB-RE-256x4DDR2400 | G2-2GB-RE-256x4DDR2400 Gigamem Box | G2-2GB-RE-256x4DDR2400.pdf | |
![]() | SI-3025LS | SI-3025LS SK SOP8 | SI-3025LS.pdf | |
![]() | MBM29F004B | MBM29F004B FUJITSU IC | MBM29F004B.pdf | |
![]() | ADG774ABRQ-REEL | ADG774ABRQ-REEL ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | ADG774ABRQ-REEL.pdf | |
![]() | 51-W2922D03 | 51-W2922D03 MOTOROLA BGA | 51-W2922D03.pdf | |
![]() | DE0910B471K-KX-LF | DE0910B471K-KX-LF murata SMD or Through Hole | DE0910B471K-KX-LF.pdf |