창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G2-2GB-RE-256x4DDR2400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G2-2GB-RE-256x4DDR2400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Box | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G2-2GB-RE-256x4DDR2400 | |
관련 링크 | G2-2GB-RE-256, G2-2GB-RE-256x4DDR2400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40633ILT | 40.61MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633ILT.pdf | |
![]() | FMP200JR-52-15R | RES 15 OHM 2W 5% AXIAL | FMP200JR-52-15R.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B2K | TMC3KJ-B2K JAT 2KOhmVR | TMC3KJ-B2K.pdf | |
![]() | RD3.3S-T1(3.3V) | RD3.3S-T1(3.3V) NEC SMD or Through Hole | RD3.3S-T1(3.3V).pdf | |
![]() | BTB16 | BTB16 ORIGINAL TO-220 | BTB16.pdf | |
![]() | MAS3587F-QI-B2 | MAS3587F-QI-B2 MICRO SMD or Through Hole | MAS3587F-QI-B2.pdf | |
![]() | CM300DY-24NF-300G | CM300DY-24NF-300G ORIGINAL SMD or Through Hole | CM300DY-24NF-300G.pdf | |
![]() | SG-8002JC 48.000M PHC | SG-8002JC 48.000M PHC EPSON SMD DIP | SG-8002JC 48.000M PHC.pdf | |
![]() | SNJ54ABT16374AWD | SNJ54ABT16374AWD TI TSOP | SNJ54ABT16374AWD.pdf | |
![]() | LTC6652AHMS8-1.25#TRPBF | LTC6652AHMS8-1.25#TRPBF LT MSOP8 | LTC6652AHMS8-1.25#TRPBF.pdf | |
![]() | UF08A60 | UF08A60 MOSPEC TO-220-2 | UF08A60.pdf | |
![]() | 2PB709AR SOT23-BR PB-FREE | 2PB709AR SOT23-BR PB-FREE PHILIPS SMD or Through Hole | 2PB709AR SOT23-BR PB-FREE.pdf |