창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D6R2BXCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D6R2BXCAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D6R, VJ0402D6R2BXCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805FRE0710R7L | RES SMD 10.7 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0710R7L.pdf | |
![]() | TNPW251221K5BEEG | RES SMD 21.5K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251221K5BEEG.pdf | |
![]() | LMV7219MS | LMV7219MS NS SMD or Through Hole | LMV7219MS.pdf | |
![]() | SE2613T-R | SE2613T-R Skyworks Onlyoriginal | SE2613T-R.pdf | |
![]() | XC17256EPA | XC17256EPA XILINX DIP | XC17256EPA.pdf | |
![]() | NT6827-0009 | NT6827-0009 PROVIEW DIP16 | NT6827-0009.pdf | |
![]() | PM7224BRC/883C | PM7224BRC/883C AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | PM7224BRC/883C.pdf | |
![]() | EOC63B08D1H | EOC63B08D1H SEIKO SMD or Through Hole | EOC63B08D1H.pdf | |
![]() | 8830E-100-170L | 8830E-100-170L KEL SMD or Through Hole | 8830E-100-170L.pdf | |
![]() | BC850CW(2G) | BC850CW(2G) NXP SOT323 | BC850CW(2G).pdf | |
![]() | HLMP1790.D4A0 | HLMP1790.D4A0 ORIGINAL SMD or Through Hole | HLMP1790.D4A0.pdf | |
![]() | W6750 | W6750 SK ZIP | W6750.pdf |