창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC850CW(2G) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC850CW(2G) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC850CW(2G) | |
| 관련 링크 | BC850C, BC850CW(2G) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJC106M016HNJ | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC106M016HNJ.pdf | |
![]() | IS61WV51216BLL-10TLI-TR | IS61WV51216BLL-10TLI-TR ISSI TSOP | IS61WV51216BLL-10TLI-TR.pdf | |
![]() | 1733/BIAJC- | 1733/BIAJC- MOT SMD or Through Hole | 1733/BIAJC-.pdf | |
![]() | 310G-R2 | 310G-R2 WINBOND SOP-8 | 310G-R2.pdf | |
![]() | PFQB2508D | PFQB2508D ORIGINAL SMD or Through Hole | PFQB2508D.pdf | |
![]() | HEF4737BP | HEF4737BP PHI DIP | HEF4737BP.pdf | |
![]() | RA421S | RA421S TOSHIBA STOCK | RA421S.pdf | |
![]() | KBEOOSOOAA | KBEOOSOOAA AMD BGA | KBEOOSOOAA.pdf | |
![]() | DUVPJ | DUVPJ ORIGINAL SMD or Through Hole | DUVPJ.pdf | |
![]() | SG6709ADZ | SG6709ADZ SG/FSC DIP8 | SG6709ADZ.pdf | |
![]() | TA31002F-T | TA31002F-T TOSHIBA SMD | TA31002F-T.pdf |