창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D150GXAAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D150GXAAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D15, VJ0402D150GXAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 50.0000MD50X-G5 | 50MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 50.0000MD50X-G5.pdf | |
![]() | TRR10EZPJ475 | RES SMD 4.7M OHM 5% 1/8W 0805 | TRR10EZPJ475.pdf | |
![]() | RT1206CRE07536RL | RES SMD 536 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07536RL.pdf | |
![]() | 8873CPANG6JB5 | 8873CPANG6JB5 KONKA DIP | 8873CPANG6JB5.pdf | |
![]() | 591D335X9035B2 | 591D335X9035B2 VISHAY SMD | 591D335X9035B2.pdf | |
![]() | AS7.5A | AS7.5A ENGLISHEL SMD or Through Hole | AS7.5A.pdf | |
![]() | ASB-2608 | ASB-2608 HOSHIDEN SMD or Through Hole | ASB-2608.pdf | |
![]() | BC-2405S1 | BC-2405S1 BOTHHAND DIP | BC-2405S1.pdf | |
![]() | PAA50F-15-N | PAA50F-15-N ORIGINAL NEW | PAA50F-15-N.pdf | |
![]() | 52807-1610 | 52807-1610 MOLEX SMD or Through Hole | 52807-1610.pdf | |
![]() | 10USC39000M35X30 | 10USC39000M35X30 RUBYCON DIP | 10USC39000M35X30.pdf | |
![]() | MAX359CWE+ | MAX359CWE+ Maxim SOP16 | MAX359CWE+.pdf |