창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASB-2608 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASB-2608 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASB-2608 | |
| 관련 링크 | ASB-, ASB-2608 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-245.7-8-36CKM | 24.576MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-245.7-8-36CKM.pdf | |
![]() | RC0402DR-07169KL | RES SMD 169K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-07169KL.pdf | |
![]() | 3455RC 05070009 | AUTO RESET THERMOSTAT | 3455RC 05070009.pdf | |
![]() | DSEC60-02AQ | DSEC60-02AQ IXYS TO-3P | DSEC60-02AQ.pdf | |
![]() | MT58LC64K32B3-10 | MT58LC64K32B3-10 MICRON BGA | MT58LC64K32B3-10.pdf | |
![]() | SS8037H293GT73 | SS8037H293GT73 SILICON SOT-23 | SS8037H293GT73.pdf | |
![]() | X24001S-3.0 | X24001S-3.0 INTERSIL SOP8 | X24001S-3.0.pdf | |
![]() | BM06B-SRSS-TBT(LF)(SN) | BM06B-SRSS-TBT(LF)(SN) JST SMD | BM06B-SRSS-TBT(LF)(SN).pdf | |
![]() | DF1-5S-2.5R24 05 | DF1-5S-2.5R24 05 HRS SMD or Through Hole | DF1-5S-2.5R24 05.pdf | |
![]() | MT29F2G08ABDHC-ET:DTR | MT29F2G08ABDHC-ET:DTR Mciron SMD or Through Hole | MT29F2G08ABDHC-ET:DTR.pdf | |
![]() | RS013S-23*21 | RS013S-23*21 RainSun 2321 | RS013S-23*21.pdf |