창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V950ME08-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | V950ME08-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | V950ME08-LF | |
| 관련 링크 | V950ME, V950ME08-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G1H562J080AA | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H562J080AA.pdf | |
![]() | VJ0805D180FXAAP | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180FXAAP.pdf | |
![]() | MAX8581ETB+T | RF IC Downconverter Cellular, CDMA 2.5MHz, 1.5MHz 60MOhm Bypass in TDFN 10-TDFN-EP (3x3) | MAX8581ETB+T.pdf | |
![]() | MCP6002/I/P | MCP6002/I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6002/I/P.pdf | |
![]() | 547220504 | 547220504 MOLEX SMD or Through Hole | 547220504.pdf | |
![]() | FR377B | FR377B ORIGINAL SOP8 | FR377B.pdf | |
![]() | FR2O3 | FR2O3 MIC DO15 | FR2O3.pdf | |
![]() | S202ZL | S202ZL ORIGINAL SMD or Through Hole | S202ZL.pdf | |
![]() | RGL1A(DIOTEC) | RGL1A(DIOTEC) DIOTEC SMD or Through Hole | RGL1A(DIOTEC).pdf | |
![]() | IRFP9140N/IRFP9140 | IRFP9140N/IRFP9140 IR TO-247 | IRFP9140N/IRFP9140.pdf | |
![]() | 4MHZ/CSA4.00MG | 4MHZ/CSA4.00MG MURATA SMD or Through Hole | 4MHZ/CSA4.00MG.pdf | |
![]() | P50810AV | P50810AV XILINX PLCC28 | P50810AV.pdf |