창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP6002/I/P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP6002/I/P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP6002/I/P | |
관련 링크 | MCP600, MCP6002/I/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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MP2A-4R7-R | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 117 mOhm Nonstandard | MP2A-4R7-R.pdf | ||
![]() | 1W1700-01 | 1W1700-01 N/A SMD or Through Hole | 1W1700-01.pdf | |
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![]() | ISMB5918BT3 | ISMB5918BT3 ON SOT23 | ISMB5918BT3.pdf | |
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![]() | USC7145 | USC7145 VITESSE QFP | USC7145.pdf | |
![]() | S3P72K8 | S3P72K8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3P72K8.pdf | |
![]() | C5SMF-GJS-W3-G8-00 | C5SMF-GJS-W3-G8-00 BID SMD or Through Hole | C5SMF-GJS-W3-G8-00.pdf |