창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZS1HR22MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UZS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UZS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10149-2 UZS1HR22MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZS1HR22MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZS1HR22, UZS1HR22MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SC433745CFN | SC433745CFN MOTOROLA PLCC44 | SC433745CFN.pdf | |
![]() | LP2966IMM-1818-LF | LP2966IMM-1818-LF NS SMD or Through Hole | LP2966IMM-1818-LF.pdf | |
![]() | TS-E31S | TS-E31S ORIGINAL SMD or Through Hole | TS-E31S.pdf | |
![]() | 31LF041-70-4C-WI | 31LF041-70-4C-WI SST TSOP | 31LF041-70-4C-WI.pdf | |
![]() | 2181LC | 2181LC THAT SIP | 2181LC.pdf | |
![]() | XC3064ATQ144C | XC3064ATQ144C XILINX QFP | XC3064ATQ144C.pdf | |
![]() | 39-702 | 39-702 GHY SMD or Through Hole | 39-702.pdf | |
![]() | KG200A800V | KG200A800V SanRexPak SMD or Through Hole | KG200A800V.pdf | |
![]() | WM8700 | WM8700 WOLFSON SMD or Through Hole | WM8700.pdf | |
![]() | LTC417 | LTC417 LINEAR DFN-16 | LTC417.pdf | |
![]() | LPC908BF | LPC908BF PHILIPS SOP-8 | LPC908BF.pdf | |
![]() | S25FL040A1F | S25FL040A1F SPANSION SOP8 | S25FL040A1F.pdf |