창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP2966IMM-1818-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP2966IMM-1818-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP2966IMM-1818-LF | |
| 관련 링크 | LP2966IMM-, LP2966IMM-1818-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9122AC-2D3-33E250.0000T | OSC XO 3.3V 250MHZ | SIT9122AC-2D3-33E250.0000T.pdf | |
![]() | 766143334GP | RES ARRAY 7 RES 330K OHM 14SOIC | 766143334GP.pdf | |
![]() | 437B038 | 437B038 ORIGINAL BGA | 437B038.pdf | |
![]() | RJ23P3AA1PT 8M | RJ23P3AA1PT 8M SHARP DIP | RJ23P3AA1PT 8M.pdf | |
![]() | YM2137F | YM2137F YAMAHA DIP | YM2137F.pdf | |
![]() | C1608C0G1H391J00T | C1608C0G1H391J00T TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H391J00T.pdf | |
![]() | T730N22TOF | T730N22TOF EUPEC SMD or Through Hole | T730N22TOF.pdf | |
![]() | CL10U1R5CBNCA | CL10U1R5CBNCA SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10U1R5CBNCA.pdf | |
![]() | FK14KM_12 | FK14KM_12 ORIGINAL TO 220 | FK14KM_12.pdf | |
![]() | CA0608BNJ68R | CA0608BNJ68R HI-SINCERITY SMD or Through Hole | CA0608BNJ68R.pdf | |
![]() | IXDN409P | IXDN409P IXYS DIP-8 | IXDN409P.pdf | |
![]() | UPD30450GD-80-MML | UPD30450GD-80-MML NEC QFP208 | UPD30450GD-80-MML.pdf |