창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWX1H4R7MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 20mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2134-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWX1H4R7MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWX1H4R7, UWX1H4R7MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CC0603KRX7R8BB152 | 1500pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R8BB152.pdf | |
|  | AA0603FR-0718R2L | RES SMD 18.2 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0718R2L.pdf | |
| .jpg) | TNPW25123K60BEEG | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K60BEEG.pdf | |
|  | 95J5K0E | RES 5K OHM 5W 5% AXIAL | 95J5K0E.pdf | |
|  | SS-01-F-3D1 | SS-01-F-3D1 OMRON SMD or Through Hole | SS-01-F-3D1.pdf | |
|  | VHCT132A | VHCT132A ON SOP14 | VHCT132A.pdf | |
|  | ESME630ELL102MLN3S | ESME630ELL102MLN3S ORIGINAL DIP-2 | ESME630ELL102MLN3S.pdf | |
|  | PT8503 | PT8503 HG SMD or Through Hole | PT8503.pdf | |
|  | 2SD59 | 2SD59 MIT TO-3 | 2SD59.pdf | |
|  | P6SMB100CAR4 | P6SMB100CAR4 sanken SMD | P6SMB100CAR4.pdf | |
|  | K95DM2080002A-01 | K95DM2080002A-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | K95DM2080002A-01.pdf | |
|  | ZPSA60-48 | ZPSA60-48 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | ZPSA60-48.pdf |