창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW25123K60BEEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 3K6 0.1% T9 E67 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW25123K60BEEG | |
| 관련 링크 | TNPW25123, TNPW25123K60BEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 9C25000597 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25000597.pdf | |
![]() | 510BBA106M250AAGR | 106.25MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 23mA Enable/Disable | 510BBA106M250AAGR.pdf | |
![]() | TZX6V8C-TAP | DIODE ZENER 6.8V 500MW DO35 | TZX6V8C-TAP.pdf | |
![]() | R350CH12CJ0 | R350CH12CJ0 WESTCODE SMD or Through Hole | R350CH12CJ0.pdf | |
![]() | LE80536VC001512(SL8LW) | LE80536VC001512(SL8LW) INTEL SMD or Through Hole | LE80536VC001512(SL8LW).pdf | |
![]() | HH3216SRGBPC | HH3216SRGBPC ORIGINAL SMD or Through Hole | HH3216SRGBPC.pdf | |
![]() | D1FS4 7063 | D1FS4 7063 shindengen DO214AC | D1FS4 7063.pdf | |
![]() | BD82IBXM QV97 | BD82IBXM QV97 INTEL FCBGA | BD82IBXM QV97.pdf | |
![]() | MC816 | MC816 MOTOROLA DIP | MC816.pdf | |
![]() | LAD2E151MELZ25 | LAD2E151MELZ25 NICHICON SMD or Through Hole | LAD2E151MELZ25.pdf | |
![]() | VL82C50PC | VL82C50PC VLSI SMD or Through Hole | VL82C50PC.pdf |