창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWT1E220MCR1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 38mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWT1E220MCR1GB | |
| 관련 링크 | UWT1E220, UWT1E220MCR1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PCR0805-470KJ1 | RES SMD 470K OHM 5% 1/4W 0805 | PCR0805-470KJ1.pdf | |
![]() | CRCW040213K0FKTD | RES SMD 13K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040213K0FKTD.pdf | |
![]() | TD44297S02 | TD44297S02 POWER SOP-20L | TD44297S02.pdf | |
![]() | 2SC3072 Y | 2SC3072 Y ORIGINAL TO-252 | 2SC3072 Y.pdf | |
![]() | 74LV4040 | 74LV4040 NXP SO-14 | 74LV4040.pdf | |
![]() | TRF600-160 600V 160MA | TRF600-160 600V 160MA Tyco DIP | TRF600-160 600V 160MA.pdf | |
![]() | 8.832MHz | 8.832MHz HOSONIC 49U | 8.832MHz.pdf | |
![]() | NS12026 | NS12026 NS CAN3 | NS12026.pdf | |
![]() | LP3961EMPX-3.3/LAZB | LP3961EMPX-3.3/LAZB NSC SOT-223 | LP3961EMPX-3.3/LAZB.pdf | |
![]() | TMP47C200RN-F501 | TMP47C200RN-F501 TOSHIBA DIP | TMP47C200RN-F501.pdf | |
![]() | 79C0408RPFH-20 | 79C0408RPFH-20 MAXWELL FP40 | 79C0408RPFH-20.pdf |