창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3961EMPX-3.3/LAZB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3961EMPX-3.3/LAZB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3961EMPX-3.3/LAZB | |
| 관련 링크 | LP3961EMPX-, LP3961EMPX-3.3/LAZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR202C103MAR | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR202C103MAR.pdf | |
![]() | MMSZ5257B-HE3-18 | DIODE ZENER 33V 500MW SOD123 | MMSZ5257B-HE3-18.pdf | |
![]() | CRCW04021R07FKEDHP | RES SMD 1.07 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04021R07FKEDHP.pdf | |
![]() | L717HDB44PD1CH3F | L717HDB44PD1CH3F AMPHENOL original pack | L717HDB44PD1CH3F.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ32MC202-I/SOMICROCHIP | DSPIC33FJ32MC202-I/SOMICROCHIP ORIGINAL SOP28 | DSPIC33FJ32MC202-I/SOMICROCHIP.pdf | |
![]() | SGM8061 | SGM8061 SGM SMD or Through Hole | SGM8061.pdf | |
![]() | 733/128 | 733/128 INTEL BGA | 733/128.pdf | |
![]() | ST9564W6 | ST9564W6 ST MSOP8 | ST9564W6.pdf | |
![]() | XLS68C681C | XLS68C681C EXEL PDIP8 | XLS68C681C.pdf | |
![]() | MAX-19H | MAX-19H MINI SMD or Through Hole | MAX-19H.pdf | |
![]() | PH330VB101V12X30LL | PH330VB101V12X30LL NIPPON SMD or Through Hole | PH330VB101V12X30LL.pdf | |
![]() | XC5204-2PQ100C | XC5204-2PQ100C XILINX QFP | XC5204-2PQ100C.pdf |