창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWJ1A330MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 41mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-9784-2 UWJ1A330MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWJ1A330MCL1GB | |
관련 링크 | UWJ1A330, UWJ1A330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ECK-D3A272KBP | 2700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | ECK-D3A272KBP.pdf | |
![]() | IRF640NPBF-CHINA | IRF640NPBF-CHINA IR TO-220 | IRF640NPBF-CHINA.pdf | |
![]() | MAX2599ELB+ | MAX2599ELB+ MAXIM QFN | MAX2599ELB+.pdf | |
![]() | UPG2150T5L-E2 | UPG2150T5L-E2 NEC 12TSQFN | UPG2150T5L-E2.pdf | |
![]() | TPS799185DDCTG4 | TPS799185DDCTG4 TI TSOT23-5 | TPS799185DDCTG4.pdf | |
![]() | MDP7N60 | MDP7N60 ORIGINAL TO-220 | MDP7N60.pdf | |
![]() | 67257-01/001 | 67257-01/001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 67257-01/001.pdf | |
![]() | HR-D200-10W/RGB | HR-D200-10W/RGB ORIGINAL SMD or Through Hole | HR-D200-10W/RGB.pdf | |
![]() | 24LC64I/SI | 24LC64I/SI MICR SOP | 24LC64I/SI.pdf | |
![]() | 2SD1316 | 2SD1316 NEC TO-262 | 2SD1316.pdf | |
![]() | IRF2807LPRFMD103 | IRF2807LPRFMD103 INTERNATIONALRECTIFIER SMD or Through Hole | IRF2807LPRFMD103.pdf | |
![]() | 2SB1424(AE) | 2SB1424(AE) ROHM SOT89 | 2SB1424(AE).pdf |