창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX2599ELB+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX2599ELB+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX2599ELB+ | |
| 관련 링크 | MAX259, MAX2599ELB+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| UPS2E220MHD | 22µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPS2E220MHD.pdf | ||
![]() | SG1463 | SG1463 MSC TO | SG1463.pdf | |
![]() | APM2506NUC-TR | APM2506NUC-TR Anpec TO-252 | APM2506NUC-TR.pdf | |
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![]() | MT41J1G4RA-125:D | MT41J1G4RA-125:D Micron FBGA | MT41J1G4RA-125:D.pdf | |
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![]() | M378B5273DH0-CH9 | M378B5273DH0-CH9 SAM SMD or Through Hole | M378B5273DH0-CH9.pdf | |
![]() | K9MDG08U5MPCB0 | K9MDG08U5MPCB0 Samsung SMD or Through Hole | K9MDG08U5MPCB0.pdf | |
![]() | X2864BDMB-12 | X2864BDMB-12 XICOR DIP | X2864BDMB-12.pdf | |
![]() | NBT0044B | NBT0044B MITSUBIS QFN | NBT0044B.pdf | |
![]() | PE-8277M | PE-8277M PULSE SMD6 | PE-8277M.pdf |