창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWD1C220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 75mA | |
| 임피던스 | 760m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9657-2 UWD1C220MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWD1C220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UWD1C220, UWD1C220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206MKX5R5BB107 | 100µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206MKX5R5BB107.pdf | |
![]() | BFC238361622 | 6200pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC238361622.pdf | |
![]() | SCP3015-N2 | SCP3015-N2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SCP3015-N2.pdf | |
![]() | 1030557-0003 | 1030557-0003 HUGHES QFP | 1030557-0003.pdf | |
![]() | LTC1802CGN | LTC1802CGN LINEAR SMD or Through Hole | LTC1802CGN.pdf | |
![]() | A-1UF | A-1UF NEC SMD or Through Hole | A-1UF.pdf | |
![]() | 2SD766 | 2SD766 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD766.pdf | |
![]() | 12146933 | 12146933 Delphi SMD or Through Hole | 12146933.pdf | |
![]() | CS5150GN16 | CS5150GN16 ON DIP16L | CS5150GN16.pdf | |
![]() | 1N4742A/12 | 1N4742A/12 ST DO-41 | 1N4742A/12.pdf | |
![]() | H8/3437 64F3437TF16 | H8/3437 64F3437TF16 HD QFP | H8/3437 64F3437TF16.pdf | |
![]() | TL287CJG | TL287CJG TI DIP8 | TL287CJG.pdf |