창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238361622 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 700V | |
정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 222238361622 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238361622 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238361622 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | V330MT5B | VARISTOR 330V 100A SOD83A AXIAL | V330MT5B.pdf | |
![]() | PHPT60603NYX | TRANS NPN 60V 3A LFPAK | PHPT60603NYX.pdf | |
![]() | RG3216N-6040-B-T5 | RES SMD 604 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-6040-B-T5.pdf | |
![]() | RAVF104DJT160R | RES ARRAY 4 RES 160 OHM 0804 | RAVF104DJT160R.pdf | |
![]() | DP09SH2412B30F | DP09S HOR 12P 24DET 30F M7*7MM | DP09SH2412B30F.pdf | |
![]() | MB87J8950 | MB87J8950 MNDSPEED BGA | MB87J8950.pdf | |
![]() | K4X2G163PB-FGC8000 | K4X2G163PB-FGC8000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4X2G163PB-FGC8000.pdf | |
![]() | DLA98998 | DLA98998 SEMITEC 1206 | DLA98998.pdf | |
![]() | TLP734F-GB(PB-FREE) | TLP734F-GB(PB-FREE) TOSHIBA DIP6 | TLP734F-GB(PB-FREE).pdf | |
![]() | DS80320ECG | DS80320ECG DALLAS QFP | DS80320ECG.pdf | |
![]() | W0508RA080 | W0508RA080 WESTCODE SMD or Through Hole | W0508RA080.pdf | |
![]() | YG801C4 | YG801C4 FUJI TO-220F | YG801C4.pdf |