창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1HR22MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.9mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1096 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1HR22MDD | |
| 관련 링크 | UVR1HR, UVR1HR22MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GL163F23IET | 16.384MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL163F23IET.pdf | |
![]() | 2SC3779DAA | 2SC3779DAA JAPONESES SMD or Through Hole | 2SC3779DAA.pdf | |
![]() | 27461 | 27461 MURR null | 27461.pdf | |
![]() | TISP2180F3D | TISP2180F3D TEXAS SOP8 | TISP2180F3D.pdf | |
![]() | TMS221IN | TMS221IN TI DIP | TMS221IN.pdf | |
![]() | AT80571PG0882MLSLGTG | AT80571PG0882MLSLGTG INTEL SMD or Through Hole | AT80571PG0882MLSLGTG.pdf | |
![]() | SMF9.0AT1 | SMF9.0AT1 ONS SMD or Through Hole | SMF9.0AT1.pdf | |
![]() | BAV99T-13-F | BAV99T-13-F DIODESINC SMD or Through Hole | BAV99T-13-F.pdf | |
![]() | UFM201 | UFM201 rectron DO-214AA | UFM201.pdf | |
![]() | SCFR08A01020 | SCFR08A01020 AUKS SMD or Through Hole | SCFR08A01020.pdf | |
![]() | T93C66 | T93C66 ORIGINAL SOPDIP | T93C66.pdf | |
![]() | BCM5812 | BCM5812 Broadcom N A | BCM5812.pdf |