창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP2180F3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP2180F3D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP2180F3D | |
| 관련 링크 | TISP21, TISP2180F3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385420100JKP2T0 | 0.2µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | MKP385420100JKP2T0.pdf | |
![]() | 6389-6GV | 6389-6GV INFINEON SOP-14 | 6389-6GV.pdf | |
![]() | NCV2931AST-5T3G | NCV2931AST-5T3G ON-SEMISCG SMD or Through Hole | NCV2931AST-5T3G.pdf | |
![]() | buk7510-100b-12 | buk7510-100b-12 philipssemiconducto SMD or Through Hole | buk7510-100b-12.pdf | |
![]() | C2012X8R1H683K | C2012X8R1H683K TDK SMD | C2012X8R1H683K.pdf | |
![]() | ST92E163LV | ST92E163LV ST DIP | ST92E163LV.pdf | |
![]() | BU2725AX | BU2725AX PHILIPS TO-3P | BU2725AX.pdf | |
![]() | CT33X-2-502E | CT33X-2-502E BOURNS SMD or Through Hole | CT33X-2-502E.pdf | |
![]() | 8930E-040-178MS-F | 8930E-040-178MS-F KEL SMD or Through Hole | 8930E-040-178MS-F.pdf | |
![]() | 194200002 | 194200002 MOLEX SMD or Through Hole | 194200002.pdf | |
![]() | TDA6151-5X GEG | TDA6151-5X GEG SIEMENS SOP | TDA6151-5X GEG.pdf | |
![]() | ZMM5236(7.5V) | ZMM5236(7.5V) ST SMD or Through Hole | ZMM5236(7.5V).pdf |