창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1C270MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | 760m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2257-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1C270MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1C270, UUD1C270MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX232231JDI2B0 | 0.022µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F339MX232231JDI2B0.pdf | |
![]() | ASTMLPE-18-25.000MHZ-LJ-E-T3 | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPE-18-25.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
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![]() | RCL12186K19FKEK | RES SMD 6.19K OHM 1W 1812 WIDE | RCL12186K19FKEK.pdf | |
![]() | RG3216N-1100-W-T1 | RES SMD 110 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1100-W-T1.pdf | |
![]() | CRCW120611R5FKEAHP | RES SMD 11.5 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120611R5FKEAHP.pdf | |
![]() | RNF12FTD41K2 | RES 41.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD41K2.pdf | |
![]() | MB8963RP-G284-SH | MB8963RP-G284-SH FUJITSU SMD or Through Hole | MB8963RP-G284-SH.pdf | |
![]() | MCR006YZPF30R0 | MCR006YZPF30R0 ROHM SMD | MCR006YZPF30R0.pdf | |
![]() | TQM666017 | TQM666017 TriQuint SMD or Through Hole | TQM666017.pdf | |
![]() | MMBV3700LT1 | MMBV3700LT1 MOTO SOT-23 | MMBV3700LT1.pdf |