창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1A270MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | 760m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2243-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1A270MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1A270, UUD1A270MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8009BI-81-33E-125.000000Y | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT8009BI-81-33E-125.000000Y.pdf | |
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![]() | TNPW120626K7BEEA | RES SMD 26.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120626K7BEEA.pdf | |
![]() | KH25L1605DM2C-12G | KH25L1605DM2C-12G KH SOP | KH25L1605DM2C-12G.pdf | |
![]() | 2SA1887,2SA1837 | 2SA1887,2SA1837 TOS SMD or Through Hole | 2SA1887,2SA1837.pdf | |
![]() | AAT7650B-Q8-T | AAT7650B-Q8-T AAT SMD or Through Hole | AAT7650B-Q8-T.pdf | |
![]() | KLT-1146C-A2-SMT | KLT-1146C-A2-SMT ORIGINAL SMD or Through Hole | KLT-1146C-A2-SMT.pdf | |
![]() | EP3060-9R | EP3060-9R Powerone SMD or Through Hole | EP3060-9R.pdf | |
![]() | DG306-5.0-03P-2300AH | DG306-5.0-03P-2300AH DEGSON SMD or Through Hole | DG306-5.0-03P-2300AH.pdf | |
![]() | MAX3284EAUT+T | MAX3284EAUT+T MAXIM SOT23-6 | MAX3284EAUT+T.pdf | |
![]() | ML6428CI | ML6428CI ML sop-8 | ML6428CI.pdf | |
![]() | 0603J 18M | 0603J 18M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603J 18M.pdf |