창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1A270MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | 760m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2243-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1A270MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1A270, UUD1A270MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0603D2R7DXCAP | 2.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7DXCAP.pdf | |
![]() | EL02ZV1 | DIODE GEN PURP 200V 1.5A AXIAL | EL02ZV1.pdf | |
![]() | 57060-000 | ACTUATOR MAGNET THREADED BODY | 57060-000.pdf | |
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![]() | XC3042-PC84-70C | XC3042-PC84-70C XILINX PLCC84 | XC3042-PC84-70C.pdf | |
![]() | NRLM471M250V25X40F | NRLM471M250V25X40F NICC SMD or Through Hole | NRLM471M250V25X40F.pdf | |
![]() | DA9031-ES4 | DA9031-ES4 DIALOG BGA | DA9031-ES4.pdf | |
![]() | EFMB102 | EFMB102 rectron DO-214AC | EFMB102.pdf | |
![]() | TX24-40R-12ST-H1 | TX24-40R-12ST-H1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TX24-40R-12ST-H1.pdf | |
![]() | XSZ-TU005 | XSZ-TU005 ORIGINAL SMD or Through Hole | XSZ-TU005.pdf | |
![]() | US5U30--TR-Z11 | US5U30--TR-Z11 ROHM SMD or Through Hole | US5U30--TR-Z11.pdf |