창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XSZ-TU005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XSZ-TU005 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XSZ-TU005 | |
| 관련 링크 | XSZ-T, XSZ-TU005 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX8045GB-8.000M-STD-CSJ-1 | 8MHz ±50ppm 수정 8pF 220옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX8045GB-8.000M-STD-CSJ-1.pdf | |
![]() | GL41DHE3/96 | DIODE GEN PURP 200V 1A DO213AB | GL41DHE3/96.pdf | |
![]() | SMBJ5926A/TR13 | DIODE ZENER 11V 2W SMBJ | SMBJ5926A/TR13.pdf | |
![]() | Y149613R5000C0W | RES SMD 13.5OHM 0.25% 0.15W 1206 | Y149613R5000C0W.pdf | |
![]() | LSISASX36 A1 | LSISASX36 A1 LSI BGA | LSISASX36 A1.pdf | |
![]() | K4B1G1646E-GQH9 | K4B1G1646E-GQH9 SAMSUNG BGA | K4B1G1646E-GQH9.pdf | |
![]() | A0677763 | A0677763 ORIGINAL SOP | A0677763.pdf | |
![]() | 630V0.001UF—630V4.7UF | 630V0.001UF—630V4.7UF HLF SMD or Through Hole | 630V0.001UF—630V4.7UF.pdf | |
![]() | ILQ66-1-X007 | ILQ66-1-X007 VIS/INF DIP SOP | ILQ66-1-X007.pdf | |
![]() | CS0402-6N2J-S | CS0402-6N2J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CS0402-6N2J-S.pdf | |
![]() | AHCNR201 | AHCNR201 AVAGO SOP DIP | AHCNR201.pdf | |
![]() | A0454 | A0454 AVAGO SMD or Through Hole | A0454.pdf |