창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUA0J221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 120mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-9436-2 UUA0J221MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUA0J221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUA0J221, UUA0J221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30022AKR | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022AKR.pdf | |
![]() | DSC557-0344SI1 | 100MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 60mA (Typ) Enable/Disable | DSC557-0344SI1.pdf | |
![]() | SIT9003AC-23-18DD-24.00000T | OSC XO 1.8V 24MHZ SD 0.50% | SIT9003AC-23-18DD-24.00000T.pdf | |
![]() | RC0100FR-0712K4L | RES SMD 12.4K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-0712K4L.pdf | |
![]() | AA1218FK-074R53L | RES SMD 4.53 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-074R53L.pdf | |
![]() | IR746 | IR746 IR SOP8 | IR746.pdf | |
![]() | LMBT3906LT1G-2A | LMBT3906LT1G-2A LRC SOT-23 | LMBT3906LT1G-2A.pdf | |
![]() | K522F1HACB-B050 | K522F1HACB-B050 SAMSUNG FBGA | K522F1HACB-B050.pdf | |
![]() | SMA02041.0K1%TK50 | SMA02041.0K1%TK50 DRALORIC SMD or Through Hole | SMA02041.0K1%TK50.pdf | |
![]() | NJM2060MT2 | NJM2060MT2 JRC SMD or Through Hole | NJM2060MT2.pdf | |
![]() | GS82032T-6 | GS82032T-6 GSI QFP | GS82032T-6.pdf | |
![]() | UCD1200BE | UCD1200BE tatwan SSOP56 | UCD1200BE.pdf |