창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUA0J221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 120mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-9436-2 UUA0J221MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUA0J221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUA0J221, UUA0J221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1885C2A2R7BB01D | 2.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C2A2R7BB01D.pdf | |
![]() | MC22FD102J | 1000pF Mica Capacitor 500V 2220 (5750 Metric) 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) | MC22FD102J.pdf | |
![]() | H42K49BDA | RES 2.49K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H42K49BDA.pdf | |
![]() | ADREF02A | ADREF02A AD CAN | ADREF02A.pdf | |
![]() | KNA32200C35DA | KNA32200C35DA KYOCERA 1206 | KNA32200C35DA.pdf | |
![]() | 24FLS-RSM1-TB | 24FLS-RSM1-TB JST SMD | 24FLS-RSM1-TB.pdf | |
![]() | PCA9575PW1,118 | PCA9575PW1,118 NXP SMD or Through Hole | PCA9575PW1,118.pdf | |
![]() | A723176 | A723176 SIC SMD or Through Hole | A723176.pdf | |
![]() | IC AD844AN | IC AD844AN AD DIP-8 | IC AD844AN.pdf | |
![]() | SS6086-33CMTR | SS6086-33CMTR SILICON TO-263 | SS6086-33CMTR.pdf | |
![]() | 39-51-32645597-26CBP | 39-51-32645597-26CBP SISTEK SMD or Through Hole | 39-51-32645597-26CBP.pdf | |
![]() | IXTK90N15/IXTK90N25L2 | IXTK90N15/IXTK90N25L2 IXYS TO-264 | IXTK90N15/IXTK90N25L2.pdf |