창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTS1H470MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TS Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | TS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 76.5mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTS1H470MPD1TD | |
| 관련 링크 | UTS1H470, UTS1H470MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UMA3NTR | TRANS PREBIAS DUAL PNP UMT5 | UMA3NTR.pdf | |
![]() | RG2012N-184-B-T5 | RES SMD 180K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-184-B-T5.pdf | |
![]() | 4308R-101-392 | RES ARRAY 7 RES 3.9K OHM 8SIP | 4308R-101-392.pdf | |
![]() | ERA-V15J820V | RES TEMP SENS 82 OHM 5% 1/16W | ERA-V15J820V.pdf | |
![]() | AN8077 | AN8077 ORIGINAL DIP-16 | AN8077.pdf | |
![]() | LSYT676-PQR1S2 1210-RY | LSYT676-PQR1S2 1210-RY OSRAM SMD or Through Hole | LSYT676-PQR1S2 1210-RY.pdf | |
![]() | H11AV1A- | H11AV1A- MOTO SMD or Through Hole | H11AV1A-.pdf | |
![]() | 66104-9 | 66104-9 TEConnectivity SMD or Through Hole | 66104-9.pdf | |
![]() | TCB15U600N000AT | TCB15U600N000AT ORIGINAL SMD or Through Hole | TCB15U600N000AT.pdf | |
![]() | LP3965ESX-2.5 NOPB | LP3965ESX-2.5 NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3965ESX-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | MPC850ZT50B | MPC850ZT50B MOTOROLA BGA | MPC850ZT50B.pdf | |
![]() | UUJ2W4R7MNR | UUJ2W4R7MNR NICHICON SMD | UUJ2W4R7MNR.pdf |