창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH014E0104K-- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BH 01/02/07/06/05 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.098" W(7.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BH014E0104K-- | |
| 관련 링크 | BH014E0, BH014E0104K-- 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 402F48022IDT | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48022IDT.pdf | |
![]() | ERA-8AEB1270V | RES SMD 127 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB1270V.pdf | |
![]() | 4949-048(V1.06) | 4949-048(V1.06) NEC SSOP30 | 4949-048(V1.06).pdf | |
![]() | 10250-52A2JL | 10250-52A2JL SUMITOMOMLIMITED SMD or Through Hole | 10250-52A2JL.pdf | |
![]() | RH5643SIW | RH5643SIW D SOP | RH5643SIW.pdf | |
![]() | MC68HC908JR3CP | MC68HC908JR3CP ORIGINAL DIP | MC68HC908JR3CP.pdf | |
![]() | IT2576-ADJ | IT2576-ADJ ORIGINAL TO-220263 | IT2576-ADJ.pdf | |
![]() | 74F195 | 74F195 MC SOP | 74F195.pdf | |
![]() | LXZ6.3VB2700ME1 | LXZ6.3VB2700ME1 NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | LXZ6.3VB2700ME1.pdf | |
![]() | LS-BTVP-FEN | LS-BTVP-FEN SMD SMD or Through Hole | LS-BTVP-FEN.pdf | |
![]() | FT24C128A-ISR-B | FT24C128A-ISR-B FMD SOP8 | FT24C128A-ISR-B.pdf | |
![]() | AFC19MN34M0A2R | AFC19MN34M0A2R MURATA SMD or Through Hole | AFC19MN34M0A2R.pdf |