창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UTM4052L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UTM4052L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UTM4052L | |
관련 링크 | UTM4, UTM4052L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D1R0BXAAJ | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R0BXAAJ.pdf | ||
TS184F11CET | 18.432MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS184F11CET.pdf | ||
HRG3216P-5362-B-T1 | RES SMD 53.6K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-5362-B-T1.pdf | ||
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TPS31.5A | TPS31.5A MURATA DIP | TPS31.5A.pdf | ||
303R | 303R ORIGINAL SMD | 303R.pdf | ||
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M5M5256DVP-10VLL | M5M5256DVP-10VLL MIT TSSOP | M5M5256DVP-10VLL.pdf | ||
2PB709RS | 2PB709RS PHILIPS SOT-23 | 2PB709RS.pdf | ||
DSPIC30F201130ISO | DSPIC30F201130ISO MICROCHIP 18-SOIC | DSPIC30F201130ISO.pdf | ||
MCP4331-503E/ML | MCP4331-503E/ML Microchip SMD or Through Hole | MCP4331-503E/ML.pdf | ||
B58621K1510A062 | B58621K1510A062 EPCOS SMD or Through Hole | B58621K1510A062.pdf |