창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1D13806BOOB2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S1D13806BOOB2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S1D13806BOOB2 | |
| 관련 링크 | S1D1380, S1D13806BOOB2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH630VNN472MQ50W | 4700µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 53 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH630VNN472MQ50W.pdf | |
![]() | 351-4937-020 | 351-4937-020 AMIS PLCC20 | 351-4937-020.pdf | |
![]() | 0603-ls181xglc | 0603-ls181xglc clf SMD or Through Hole | 0603-ls181xglc.pdf | |
![]() | XCR38149PR02 | XCR38149PR02 INTEL PLCC-28 | XCR38149PR02.pdf | |
![]() | TE28F004S5100 | TE28F004S5100 INTEL TSSOP | TE28F004S5100.pdf | |
![]() | 31-343-RFX | 31-343-RFX Amphenol SMD or Through Hole | 31-343-RFX.pdf | |
![]() | 120UF 400V 18*37 | 120UF 400V 18*37 ZTJ 18 37 | 120UF 400V 18*37.pdf | |
![]() | EF61604.1#5 | EF61604.1#5 ORIGINAL QFP | EF61604.1#5.pdf | |
![]() | AF82801IBM/ES | AF82801IBM/ES INTEL BGA | AF82801IBM/ES.pdf |