창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1C330MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 63mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1C330MDD1TE | |
| 관련 링크 | USP1C330, USP1C330MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | GCJ43DR73A333KXJ1L | 0.033µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | GCJ43DR73A333KXJ1L.pdf | |
![]() | RCS060310R2FKEA | RES SMD 10.2 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060310R2FKEA.pdf | |
![]() | CMF556K5000BHR6 | RES 6.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF556K5000BHR6.pdf | |
![]() | SAWEN1G84CNOF00R14 | SAWEN1G84CNOF00R14 muRata SMD or Through Hole | SAWEN1G84CNOF00R14.pdf | |
![]() | 100126J-MIL | 100126J-MIL NationalSemicondu SMD or Through Hole | 100126J-MIL.pdf | |
![]() | TMP6104 | TMP6104 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP6104.pdf | |
![]() | TMP88CH47N-4N01 | TMP88CH47N-4N01 TOSHIBA DIP | TMP88CH47N-4N01.pdf | |
![]() | 23.840MHZ | 23.840MHZ KSS SMD or Through Hole | 23.840MHZ.pdf | |
![]() | CES6-20A | CES6-20A SOC STOCK | CES6-20A.pdf | |
![]() | N18203DMG | N18203DMG M-TEK DIP18 | N18203DMG.pdf | |
![]() | MAX6803US31D2+T | MAX6803US31D2+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6803US31D2+T.pdf |