창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCJ43DR73A333KXJ1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog GCJ Spec & Test Methods | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCJ43DR73A333KXJ1L | |
| 관련 링크 | GCJ43DR73A, GCJ43DR73A333KXJ1L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 0277.750M | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0277.750M.pdf | |
![]() | 05TIAJI | 05TIAJI ORIGINAL MSOP-8 | 05TIAJI.pdf | |
![]() | CC473Z1KVZVEB | CC473Z1KVZVEB ORIGINAL SMD or Through Hole | CC473Z1KVZVEB.pdf | |
![]() | SPI0603T6N8J(6.8N) | SPI0603T6N8J(6.8N) ROC SMD or Through Hole | SPI0603T6N8J(6.8N).pdf | |
![]() | TRSF3222EIDWR | TRSF3222EIDWR TI SOP20-7.2 | TRSF3222EIDWR.pdf | |
![]() | OM5190V | OM5190V PHILIPS SSOP | OM5190V.pdf | |
![]() | GT15Q301 | GT15Q301 TOSHIBA TO-3P(N) | GT15Q301.pdf | |
![]() | 1617AL-DIP8T-TG | 1617AL-DIP8T-TG UTC SMD or Through Hole | 1617AL-DIP8T-TG.pdf | |
![]() | FQPF3N80C=====FSC | FQPF3N80C=====FSC FSC TO-220F | FQPF3N80C=====FSC.pdf | |
![]() | IB1214M300 | IB1214M300 INTEGRA SMD or Through Hole | IB1214M300.pdf | |
![]() | BD7561G-TR | BD7561G-TR Rohm 5-SSOP | BD7561G-TR.pdf |