창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-US8501 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | US8501 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | US8501 | |
| 관련 링크 | US8, US8501 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 767163273GP | RES ARRAY 8 RES 27K OHM 16SOIC | 767163273GP.pdf | |
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![]() | APM4835KC-TUL | APM4835KC-TUL ANPEC SOP-8 | APM4835KC-TUL.pdf | |
![]() | M6755C-70 | M6755C-70 OKI QFP | M6755C-70.pdf | |
![]() | THS1101X | THS1101X HUMIREL TO-2P | THS1101X.pdf | |
![]() | UPD3732CY-1 | UPD3732CY-1 NEC DIP | UPD3732CY-1.pdf | |
![]() | BTA312Y-800C | BTA312Y-800C NXP SMD or Through Hole | BTA312Y-800C.pdf | |
![]() | SPX2954S-L-3-3 | SPX2954S-L-3-3 XR SMD or Through Hole | SPX2954S-L-3-3.pdf |