창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USF1E220MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 55mA | |
| 임피던스 | 1.7옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USF1E220MDD1TE | |
| 관련 링크 | USF1E220, USF1E220MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMR05E750FPDP | CMR MICA | CMR05E750FPDP.pdf | |
![]() | DLH36127CAA11DQC | DLH36127CAA11DQC DSP QFPPB | DLH36127CAA11DQC.pdf | |
![]() | RA8803P1N-S | RA8803P1N-S RAIO PQFP100 | RA8803P1N-S.pdf | |
![]() | TC4515BP. | TC4515BP. TOSHIBA DIP24 | TC4515BP..pdf | |
![]() | MVU14BCK | MVU14BCK M SMD or Through Hole | MVU14BCK.pdf | |
![]() | XO137BC | XO137BC ORIGINAL SMD or Through Hole | XO137BC.pdf | |
![]() | PBYR720D | PBYR720D NXP SMD or Through Hole | PBYR720D.pdf | |
![]() | AD5222B100 | AD5222B100 AD SOP8 | AD5222B100.pdf | |
![]() | CS5523-BL | CS5523-BL CS SMD or Through Hole | CS5523-BL.pdf | |
![]() | L1A6688FSDBA | L1A6688FSDBA LSI SMD or Through Hole | L1A6688FSDBA.pdf | |
![]() | M29F800AB-70N1E | M29F800AB-70N1E ST TSOP | M29F800AB-70N1E.pdf | |
![]() | TD62064APG (p/b) | TD62064APG (p/b) TOS DIP16P | TD62064APG (p/b).pdf |