창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2C331MRD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1961 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 900mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-2001 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2C331MRD | |
| 관련 링크 | UPW2C3, UPW2C331MRD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38033IAR | 38MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033IAR.pdf | |
![]() | HSMP-381A-TR1G | HSMP-381A-TR1G AGILENT SOT323 | HSMP-381A-TR1G.pdf | |
![]() | LRC-LR1206LF01R030JT | LRC-LR1206LF01R030JT IRC SMD | LRC-LR1206LF01R030JT.pdf | |
![]() | 70545-0071 | 70545-0071 MOLEX SMD or Through Hole | 70545-0071.pdf | |
![]() | 6RI50E-80 | 6RI50E-80 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6RI50E-80.pdf | |
![]() | 54ACTQ273FMQB | 54ACTQ273FMQB NSC CFP | 54ACTQ273FMQB.pdf | |
![]() | E-TDA7479ADTR | E-TDA7479ADTR ST TSSOP-16 | E-TDA7479ADTR.pdf | |
![]() | N760068CFKC04 | N760068CFKC04 MOTO PLCC | N760068CFKC04.pdf | |
![]() | PM-6610-QFN32-TR-1D | PM-6610-QFN32-TR-1D QUALCOMM SMD or Through Hole | PM-6610-QFN32-TR-1D.pdf | |
![]() | KBPC809 | KBPC809 SEP/MIC/TSC KBPC-8 | KBPC809.pdf | |
![]() | SUN3406-1.5 | SUN3406-1.5 SUNRISE SOT23-5 | SUN3406-1.5.pdf | |
![]() | R-200 33R | R-200 33R FIRSTOHM SMD or Through Hole | R-200 33R.pdf |