창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H6500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H6500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H6500 | |
| 관련 링크 | H65, H6500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F37425ADR | 37.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425ADR.pdf | |
![]() | G3RV-SL500-A AC/DC48 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3RV-SL500-A AC/DC48.pdf | |
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![]() | IRU1206-25CY. | IRU1206-25CY. IR SOT-223 | IRU1206-25CY..pdf | |
![]() | BD253A | BD253A NXP TO-3 | BD253A.pdf | |
![]() | FQD5N50CTM (ASTEC) | FQD5N50CTM (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | FQD5N50CTM (ASTEC).pdf | |
![]() | SF-18-1960DASBA1 | SF-18-1960DASBA1 KYOCERA SMD or Through Hole | SF-18-1960DASBA1.pdf | |
![]() | PIC30F2010-30I/SP | PIC30F2010-30I/SP MICRCHIP DIP-28 | PIC30F2010-30I/SP.pdf | |
![]() | PD6133GS-461-T1 | PD6133GS-461-T1 NEC SOP-20 | PD6133GS-461-T1.pdf | |
![]() | NE589N | NE589N S DIP-18 | NE589N.pdf | |
![]() | GCBN1608K-301 | GCBN1608K-301 ORIGINAL SMD | GCBN1608K-301.pdf |