창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1V221MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 494mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-11691-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1V221MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPW1V221, UPW1V221MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TS076F23IET | 7.68MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS076F23IET.pdf | |
![]() | SM4124FTR243 | RES SMD 0.243 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FTR243.pdf | |
![]() | NQ80003ES2-QJ89ES | NQ80003ES2-QJ89ES INTEL BGA | NQ80003ES2-QJ89ES.pdf | |
![]() | TMCMCOJ227MTRF | TMCMCOJ227MTRF ORIGINAL 7V220U C | TMCMCOJ227MTRF.pdf | |
![]() | 293D686X902 | 293D686X902 VISHAY SMD or Through Hole | 293D686X902.pdf | |
![]() | MAX7432AEUE | MAX7432AEUE BB SMD or Through Hole | MAX7432AEUE.pdf | |
![]() | LVD2-12VDC | LVD2-12VDC cmron DIP8 | LVD2-12VDC.pdf | |
![]() | RII-8-8K-1/8W | RII-8-8K-1/8W vishay DO-35 | RII-8-8K-1/8W.pdf | |
![]() | MDM-25PCBRP | MDM-25PCBRP ITT-CANNON SMD or Through Hole | MDM-25PCBRP.pdf | |
![]() | NRWA332M35V18x35.5F | NRWA332M35V18x35.5F NIC DIP | NRWA332M35V18x35.5F.pdf | |
![]() | BU5732 | BU5732 ROHM DIP | BU5732.pdf |