창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU5732 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU5732 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU5732 | |
관련 링크 | BU5, BU5732 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8103AC-23-18E-33.33333 | 33.33333MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 6.7mA Enable/Disable | SIT8103AC-23-18E-33.33333.pdf | |
IHCL4040DZER4R7M5A | Shielded 2 Coil Inductor Array Nonstandard | IHCL4040DZER4R7M5A.pdf | ||
![]() | 4470-48H | 8.2mH Unshielded Molded Inductor 82mA 75 Ohm Max Axial | 4470-48H.pdf | |
![]() | IL-5P-S3FP2 | IL-5P-S3FP2 ORIGINAL SMD or Through Hole | IL-5P-S3FP2.pdf | |
![]() | 500R18N470JV6E | 500R18N470JV6E Johanson SMD or Through Hole | 500R18N470JV6E.pdf | |
![]() | IMP708CSA / IMP708ESA | IMP708CSA / IMP708ESA IMP DIP SOP | IMP708CSA / IMP708ESA.pdf | |
![]() | H1036NLT | H1036NLT PULSE SOP-40 | H1036NLT.pdf | |
![]() | CGA4J1X7R1V225KT | CGA4J1X7R1V225KT TDK SMD | CGA4J1X7R1V225KT.pdf | |
![]() | 2SC2516(A) | 2SC2516(A) NEC SMD or Through Hole | 2SC2516(A).pdf | |
![]() | ELXA500ELL470MH15D | ELXA500ELL470MH15D NIPPON DIP | ELXA500ELL470MH15D.pdf | |
![]() | TM64K2(PH)B20K | TM64K2(PH)B20K NOBLE SMD or Through Hole | TM64K2(PH)B20K.pdf |