창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW0J122MPD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 845.8mA | |
| 임피던스 | 65m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW0J122MPD1TA | |
| 관련 링크 | UPW0J122, UPW0J122MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FSB70550 | MODULE SPM 500V PQFN | FSB70550.pdf | |
![]() | 742C0833322FP | RES ARRAY 4 RES 33.2K OHM 1206 | 742C0833322FP.pdf | |
![]() | H8390RFDA | RES 390 OHM 1/4W 1% AXIAL | H8390RFDA.pdf | |
![]() | AM27C512-120 | AM27C512-120 AMD SMD or Through Hole | AM27C512-120.pdf | |
![]() | CK-4829B | CK-4829B CARLKAMMERLING SMD or Through Hole | CK-4829B.pdf | |
![]() | MD5C060-45/B/MD5C060-45 | MD5C060-45/B/MD5C060-45 INTEL DIP | MD5C060-45/B/MD5C060-45.pdf | |
![]() | SAC | SAC ORIGINAL MSOP8 | SAC.pdf | |
![]() | BAS70-04E6433 | BAS70-04E6433 Infineon PG-SOT23-3 | BAS70-04E6433.pdf | |
![]() | MKC1860315405 | MKC1860315405 ON CDIP8 | MKC1860315405.pdf | |
![]() | WM8794GEFL | WM8794GEFL WOLFSON SMD or Through Hole | WM8794GEFL.pdf | |
![]() | 6417760SH-4 BP200 | 6417760SH-4 BP200 ORIGINAL BGA | 6417760SH-4 BP200.pdf | |
![]() | MMA0204AC8259FB300 | MMA0204AC8259FB300 VISHAY/BEYSCHLAG SMD or Through Hole | MMA0204AC8259FB300.pdf |