창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS70-04E6433 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS70-04E6433 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PG-SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS70-04E6433 | |
| 관련 링크 | BAS70-0, BAS70-04E6433 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VS-10TTS08SPBF | SCR 800V 10A D2PAK | VS-10TTS08SPBF.pdf | |
![]() | UNR211M00L | TRANS PREBIAS PNP 200MW MINI3 | UNR211M00L.pdf | |
![]() | RC1206FR-076K8L | RES SMD 6.8K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-076K8L.pdf | |
![]() | ICL8069DCSA | ICL8069DCSA INTERSIL/MAXIM SOP-8 | ICL8069DCSA.pdf | |
![]() | QBH-8968 | QBH-8968 Q-pit SMD or Through Hole | QBH-8968.pdf | |
![]() | CXA8070AP | CXA8070AP SONY DIP18 | CXA8070AP .pdf | |
![]() | WB705B | WB705B ORIGINAL SMD or Through Hole | WB705B.pdf | |
![]() | MCP6S26-I/ST | MCP6S26-I/ST MICROCHIP TSSOP14 | MCP6S26-I/ST.pdf | |
![]() | LM2832ZSD | LM2832ZSD NS DFN6 | LM2832ZSD.pdf | |
![]() | HCC4099BM2RE | HCC4099BM2RE ST DIP | HCC4099BM2RE.pdf | |
![]() | MS320VC5421GGU200 | MS320VC5421GGU200 TI BGA | MS320VC5421GGU200.pdf | |
![]() | 1820-5752 | 1820-5752 ORIGINAL SOP20 | 1820-5752.pdf |