창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2A271MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 72m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-5634 UPM2A271MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2A271MHD | |
| 관련 링크 | UPM2A2, UPM2A271MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 885012005033 | 220pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 885012005033.pdf | |
![]() | 2225WA821JAT1A | 820pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225WA821JAT1A.pdf | |
![]() | B57871S103H251 | NTC Thermistor 10k Bead | B57871S103H251.pdf | |
![]() | PEI 2E333 J | PEI 2E333 J HBCKAY SMD or Through Hole | PEI 2E333 J.pdf | |
![]() | T5504IMC | T5504IMC LUCENT PLCC28 | T5504IMC.pdf | |
![]() | AD5421BREZ-REEL | AD5421BREZ-REEL ADI SMD or Through Hole | AD5421BREZ-REEL.pdf | |
![]() | HEL52W | HEL52W SEMTECH SOP-8 | HEL52W.pdf | |
![]() | D9011XI | D9011XI DESTINY SOP28 | D9011XI.pdf | |
![]() | 550202 | 550202 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550202.pdf | |
![]() | MAX8585EUA+TG05 | MAX8585EUA+TG05 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8585EUA+TG05.pdf | |
![]() | BA8203BN8 | BA8203BN8 ROHM DIP18 | BA8203BN8.pdf | |
![]() | SS-12F76 | SS-12F76 DSL SMD or Through Hole | SS-12F76.pdf |