창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1K4R7MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 26mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 4.2옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1K4R7MDD1TA | |
| 관련 링크 | UPM1K4R7, UPM1K4R7MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FC8J33040L | MOSFET 2N-CH 33V 5A WMINI8-F1 | FC8J33040L.pdf | |
![]() | MBA02040C8063FC100 | RES 806K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C8063FC100.pdf | |
![]() | RNF14BTE8K45 | RES 8.45K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTE8K45.pdf | |
![]() | M24C01RDW6T | M24C01RDW6T ST TSSOP-8 | M24C01RDW6T.pdf | |
![]() | 553-0002-842F | 553-0002-842F TYCO SMD or Through Hole | 553-0002-842F.pdf | |
![]() | 179009-8 | 179009-8 AMP/tyco SMD-BTB | 179009-8.pdf | |
![]() | MFC2000/LF CX07203-35 | MFC2000/LF CX07203-35 CONEXANT BGA | MFC2000/LF CX07203-35.pdf | |
![]() | MAX2836ETM | MAX2836ETM MAXIM QFN48 | MAX2836ETM.pdf | |
![]() | SC1551CM-2.5 | SC1551CM-2.5 SEMTECH SMD or Through Hole | SC1551CM-2.5.pdf | |
![]() | 25Q16CVCAG | 25Q16CVCAG WINBOND BGA24 | 25Q16CVCAG.pdf | |
![]() | 3SK177 TEL:827664 | 3SK177 TEL:827664 NEC SOT143 | 3SK177 TEL:827664.pdf | |
![]() | BU3948K | BU3948K ROHM QFP-44 | BU3948K.pdf |