창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B88069X2840S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B88069X2840S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 100BULK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B88069X2840S | |
관련 링크 | B88069X, B88069X2840S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECC-A3J180JGE | 18pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | ECC-A3J180JGE.pdf | |
![]() | ABM8X-102-32.000MHZ-T | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8X-102-32.000MHZ-T.pdf | |
![]() | CT0805K25G | CT0805K25G EPCOS SMD or Through Hole | CT0805K25G.pdf | |
![]() | D51V6516560 | D51V6516560 OKI TSOP | D51V6516560.pdf | |
![]() | HU04 | HU04 TI SSOP14 | HU04.pdf | |
![]() | TMP68HP11A1P-A | TMP68HP11A1P-A TOSHIBA DIP | TMP68HP11A1P-A.pdf | |
![]() | W948D2FBJX5E | W948D2FBJX5E Winbond 90-VFBGA | W948D2FBJX5E.pdf | |
![]() | C4532C0G1H224JT | C4532C0G1H224JT TDK SMD | C4532C0G1H224JT.pdf | |
![]() | G2228F | G2228F N/A SMD or Through Hole | G2228F.pdf | |
![]() | SN54HCT244N | SN54HCT244N TI SMD or Through Hole | SN54HCT244N.pdf | |
![]() | BRT11-H-X009 | BRT11-H-X009 VISHAY SMD or Through Hole | BRT11-H-X009.pdf |