창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ2A221MHD6TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 730mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 93m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-12197-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ2A221MHD6TN | |
| 관련 링크 | UPJ2A221, UPJ2A221MHD6TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0CNN100.V | FUSE STRIP 100A 125VAC/48VDC | 0CNN100.V.pdf | |
![]() | LTR18EZPF1801 | RES SMD 1.8K OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPF1801.pdf | |
![]() | CMF6034K800BERE | RES 34.8K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6034K800BERE.pdf | |
![]() | LA7530N(KA2923) | LA7530N(KA2923) SAMSUNG IC | LA7530N(KA2923).pdf | |
![]() | LD1085D2M5.0 | LD1085D2M5.0 ST TO263 | LD1085D2M5.0.pdf | |
![]() | S-80145CLMC-J16-T2 | S-80145CLMC-J16-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-80145CLMC-J16-T2.pdf | |
![]() | MP7570JD/LD | MP7570JD/LD MP DIP | MP7570JD/LD.pdf | |
![]() | 08SP005 | 08SP005 ORIGINAL SMD or Through Hole | 08SP005.pdf | |
![]() | N8280N | N8280N SN DIP | N8280N.pdf | |
![]() | BBY58-02VH6327 | BBY58-02VH6327 INF SMD or Through Hole | BBY58-02VH6327.pdf | |
![]() | MSM56V16160J-10T3 | MSM56V16160J-10T3 OKI TSOP | MSM56V16160J-10T3.pdf |