창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC177GS-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC177GS-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC177GS-T1 | |
| 관련 링크 | UPC177, UPC177GS-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SC00680912 | 6.8pF Silicon Capacitor 100V Nonstandard Chip 0.009" L x 0.012" W (0.23mm x 0.30mm) | SC00680912.pdf | |
![]() | AD8529AR-REEL | AD8529AR-REEL AD SOP-8 | AD8529AR-REEL.pdf | |
![]() | RKS151KJ | RKS151KJ RENESAS SOD-523 | RKS151KJ.pdf | |
![]() | LM2940L-50V | LM2940L-50V UTC SOT-223 | LM2940L-50V.pdf | |
![]() | K4T56163QO-HCF7 | K4T56163QO-HCF7 SAMSUNG FBGA | K4T56163QO-HCF7.pdf | |
![]() | SP3226ECA-L | SP3226ECA-L EXAR SMD or Through Hole | SP3226ECA-L.pdf | |
![]() | S2GB(29F16G08CBACA) | S2GB(29F16G08CBACA) Intel SMD or Through Hole | S2GB(29F16G08CBACA).pdf | |
![]() | ISL95870HRUZ-TS2378 | ISL95870HRUZ-TS2378 ORIGINAL QFN16 | ISL95870HRUZ-TS2378.pdf | |
![]() | TDEZ1-001A | TDEZ1-001A ORIGINAL SMD or Through Hole | TDEZ1-001A.pdf | |
![]() | KM41C1000P-12 | KM41C1000P-12 SAMSUNG DIP | KM41C1000P-12.pdf | |
![]() | IAM4810T21 | IAM4810T21 VICOR SMD or Through Hole | IAM4810T21.pdf | |
![]() | LQG18HN15NJ00J | LQG18HN15NJ00J MURATA 1.6 0.8 0.8mm | LQG18HN15NJ00J.pdf |